ENGINEERINGNET.BE - De voortdurende miniaturisatie van halfgeleiders maakt het mogelijk om meer functionaliteit in kleinere componenten te integreren. Tegelijk leidt dit tot een hogere warmteontwikkeling, wat de betrouwbaarheid en levensduur van micro-elektronica bedreigt.
Alleen het verbeteren van de energie-efficiëntie is niet voldoende; geavanceerd thermisch management is essentieel geworden om de volgende generatie innovaties mogelijk te maken.
Nederlandse onderzoekers hebben nu een doorbraak bereikt in additive manufacturing voor geavanceerde micro-elektronische koeling. Deze aanpak pakt thermisch management aan, de cruciale bottleneck bij het leveren van meer vermogen in kleinere verpakkingen, terwijl de energie die nodig is voor koeling wordt geminimaliseerd.
Het onderzoeksteam, geleid door dr. S. Dehgahi van UTwente en ondersteund door dr. Jafari en Federico van Eijnatten, beschikt over diepgaande expertise in poedermetallurgie, computationele thermodynamica en additive manufacturing.
De nieuwe technologie maakt zo veel efficiëntere koeling van geavanceerde micro-elektronica mogelijk, en effent het pad voor krachtigere apparaten die minder energie verbruiken.
Het team valideerde de technologie over de hele waardeketen, in samenwerking met ontwerpers en fabrikanten op chip-, pakket- en systeemniveau. Deze aanpak helpt de meest impactvolle toepassingen te identificeren en de voordelen voor de micro-elektronica-industrie te maximaliseren.
De onderzoekers hebben met deze technologie de Nederlandse Thematic Technology Transfer Proof of Concept (TTT-PoC) Award gewonnen.
