• 20/10/2026

De kloof van lab naar fab en hoe ze te overbruggen

De snelheid waaraan AI zich ontwikkelt, zet chipinnovatie onder hoogspanning. De kloof tussen baanbrekende lab-experimenten en producten die daadwerkelijk van de band kunnen rollen, dreigt groter te worden.

En dat geldt zeker voor bedrijven die geen grote volumes bestellen bij de grote chipfabrikanten. Hoe kunnen ASIC’s (application-specific integrated circuits) een verschil maken om sneller te schakelen en drempels te verlagen...