ENGINEERINGNET.BE - Nog kleinere en krachtigere halfgeleider-componenten zullen een grote invloed hebben op onder meer kunstmatige intelligentie, geavanceerde draadloze netwerken (5G), de gezondheidszorg, auto’s en het internet der dingen.
Snelle, nauwkeurige en precieze beeldvorming tijdens de fabricage van halfgeleiderapparaten is essentieel om kleinere en daardoor krachtigere apparaten te maken. De steeds verdere miniaturisering van halfgeleidercomponenten maakt het noodzakelijk om technieken te vinden die de kleinste details in deze componenten zichtbaar kunnen maken.
In dit project werken Jacob Hoogenboom en Kees Hagen van TU Delft samen met ARCNL en ASML om tot een verbeterde beeldvorming te komen van nog kleinere halfgeleidercomponenten.
Hoogendoorn: ''Voor opkomende technologieën zoals kunstmatige intelligentie zijn nog krachtigere en dus nog kleinere chips nodig. Daarnaast kan een verdere verkleining computerchips ook energiezuiniger en dus duurzamer maken."
Een grote uitdaging is echter dat de onderdelen in computerchips nu al zo klein zijn dat ze nauwelijks nog met gangbare technieken gebaseerd op licht zijn te bekijken of zijn te inspecteren.
Inspectie met elektronen biedt hiervoor een oplossing, maar kent ook nog grote, fundamentele uitdagingen. Zo is de doorvoersnelheid van inspectie met elektronen microscopen nog veel te laag en leidt belichting met elektronen ook tot schade en artefacten die het moeilijk maken om tot een betrouwbaar beeld te komen.
"Samen met ASML en het ARCNL willen wij tot een beter fundamenteel inzicht komen in de processen die leiden tot schade en artefacten en dit inzicht gebruiken om tot snellere en betrouwbaardere beeldvorming met elektronen te komen," aldus Hoogendoorn.
De Nederlandse Organisatie voor Wetenschappelijk Onderzoek financiert het onderzoek met bijna 2 miljoen euro, ASML draagt bij met ruim 2,3 miljoen cofinanciering.
