Démarrage de la nouvelle usine de puces électroniques Infineon

Infineon Technologies a récemment inauguré sa nouvelle usine (60.000 m2) de puces électroniques sur de grands wafers de 300 mm. De l’investissement de 1,6 milliard d’euros, il résulte une des usines de semi-conducteurs les plus modernes au monde.

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( Photo: Infineon )

ENGINEERINGNET.BE – Infineon, qui gérait déjà un wafer de 300 mm à Dresde, a annoncé en 2018 la construction de sa nouvelle usine de puces électroniques pour l’électronique de puissance. L’usine a été mise en service début août, trois mois plus tôt que prévu.

Les premiers wafers ont quitté l’usine de Villach cette semaine. L’usine fournira des puces pour l’industrie automobile, des centres de données, des installations éoliennes et photovoltaïques. Parmi les applications, citons la mobilité électrique, les onduleurs, les bornes de recharge, etc.

La production va progressivement augmenter dans les 4 à 5 ans à venir. Plus des deux tiers des 400 spécialistes hautement qualifiés supplémentaires qui sont nécessaires pour exploiter l’usine, ont déjà été engagés. Le CA de la nouvelle usine devrait être d’environ 2 milliards d’euros.

La capacité annuelle planifiée pour les semi-conducteurs industriels suffit à équiper les installations solaires qui produisent quelque 1.500 TWh d’électricité. Ce qui représente trois fois la consommation annuelle de courant en Allemagne. A l’heure où la demande de puces électroniques augmente et l’offre recule, il s’agit d’une bonne nouvelle pour les clients, ajoute Reinhard Ploss, CEO d’Infineon.

Le site de Villach est le centre d’expertise mondial d’Infineon pour l’ électronique de puissance. Ces puces électroniques éco-énergétiques permettent de réduire la consommation d’énergie dans les appareils domestiques, l’éclairage LED et les appareils mobiles. Les semi-conducteurs modernes réduisent la consommation énergétique des réfrigérateurs de 40%, et celle de l’éclairage dans les bâtiments de 25%. La gamme de produits de Villach permet d’éviter plus de 13 millions de tonnes de CO2.

L’usine de puces électroniques est largement automatisée. Le recyclage intelligent de la chaleur résiduelle des systèmes frigorifiques couvre 80% des besoins en chauffage du site. Des systèmes de purification de l’air réduisent les émissions directes presque à zéro. Le Groupe Infineon veut être carboneutre d’ici 2030.

A partir de 2022, on produira sur place l’hydrogène vert nécessaire à la production. Après utilisation dans la production de puces électroniques, celui-ci est recyclé et utilisé comme carburant pour les autobus. Cette usine « qualifiante » va introduire l’IA pour son entretien prédictif.

Plus un wafer est grand, plus il peut contenir plus de puces, et plus la production peut être efficace et bon marché. Lors de la conversion des wafers de 200 à 300 mm (diamètre) – en 2000-, on a réussi à mettre trois fois plus de puces sur un wafer, et le prix des puces a diminué d’un tiers.

Villach est le centre d’expertise du Groupe pour le semi-conducteurs de puissance. Il y a dix ans, on a développé le technologie hydraulique 300 mm qui a d’abord été déployée à Dresde.

Les deux usines –Dresde et Villach- fonctionnent selon les mêmes concepts de production standardisée et de numérisation, et peuvent être gérées comme une seule et unique méga usine. La capacité de production peut rapidement être transférée de l’une à l’autre afin de répondre plus rapidement à la demande.

Loi européenne sur les puces électroniques
Dans son allocution du 15 septembre sur l’état de l’Union, la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyden, a annoncé une nouvelle loi européenne sur les puces électroniques, afin de renforcer l’industrie des semi-conducteurs. L’ambition est d’augmenter de 20% la part de l’Europe dans le marché mondial des semi-conducteurs. Un doublement. Il s’agit de compétitivité, mais aussi de la souveraineté de l’Europe et du recul de l’Asie. L’objectif est d’arriver à un écosystème européen en matière de puces électroniques, de la conception jusqu’aux différentes étapes de production.
Un peu plus tôt au cours de l’été, a été lancée la nouvelle usine Asic (application-specific integrated circuits) de Bosch à Dresde. Soit un investissement d’un milliard d’euros. Des wafers de 300 mm y seront également produits.