ENGINEERINGNET -- MIT-vorsers ontdekten een nieuwe manier om complexe, driedimensionale structuren te maken, met behulp van zelfassemblerende polymeermaterialen. Ze kunnen dunne draadjes en verbindingen maken.
Dit zou mogelijks leiden tot een nieuwe generatie microchips en andere componenten die zijn gemaakt van submicroscopische onderdelen.
In het verleden waren reeds gelijkaardige zelfassemblerende structuren gecreëerd. Dit was evenwel de eerste keer dat de structuren zich uitstrekten in drie dimensies met verschillende, onafhankelijke configuraties in verschillende lagen, stellen de onderzoekers.
Caroline Ross, Professor Materiaalwetenschappen en -engineering aan MIT, zegt dat er “veel belangstelling” bestond bij halfgeleiderwetenschappers, voor het vinden van manieren om chiponderdelen te maken die veel smaller zijn dan de golflengte van licht - en dus nauwer dan wat kan worden bereikt door het gebruik van lichtgebaseerde productiesystemen.
Craig Hawker, Professor Chemie en Biochemie aan de University of California te Santa Barbara, zei: “ De robuustheid en kracht van deze benadering zou ook kunnen leiden tot toepassingen buiten de micro-elektronica en lithografie, en van belang blijken in het gebied van waterzuivering, membranen en organische fotovoltaïsche systemen.”
Hij zei dat het “een spectaculair voorbeeld van multidisciplinair werk betreft, met vooruitgang op gebied van chemie, fysica en nanotechnologie, naadloos gecombineerd, om een belangrijk technisch en maatschappelijk probleem te remediëren.”
(KV) (foto MIT: Caroline Ross)
Video:
